自2011年Gogotsi等人首次发现Ti_3C_2T_x以来,人们对其进行了广泛的研究。Ti_3C_2T_x具有优异的导电性、高的比表面积和易修饰等特性,在电磁屏蔽领域有着广阔的应用前景。但Ti_3C_2T_x本身存在力学性能较差和易氧化降解的缺点,限制了其实际应用。研究表明,将Ti_3C_2T_x与聚合物(聚酰亚胺、聚偏氟乙烯、聚氨酯等)相结合能够有效提高Ti_3C_2T_x的力学性能和稳定性,拓宽其实际应用。然而,大多数合成聚合物是不易降解的,对环境造成了严重的污染。因此,制备兼具高强度和高电磁屏蔽性能的环境友好型Ti_3C_2T_x/聚合物电磁屏蔽复合材料具有重要意义。受天然珍珠母“砖-泥”层状结构及其优异机械性能的启发,本文以Ti_3C_2T_x纳米片为“砖”,以天然聚合物魔芋葡甘聚糖(KGM)和脱乙酰化的KGM(Da-KGM)为“泥”,通过真空辅助过滤制备了兼具高强度和高电磁屏蔽性能的Ti_3C_2T_x/KGM复合薄膜和双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜。本文主要从以下两个方面进行研究:(1)采用氟化锂和盐酸对Ti_3Al C_2进行刻蚀,制备了Ti_3C_2T_x纳米片,再将含多羟基的天然聚合物KGM“泥”引入到表面含丰富极性基团的Ti_3C_2T_x“砖”中,利用溶液共混和真空辅助过滤的方法,制备了一系列层状结构的Ti_3C_2T_x/KGM复合薄膜。KGM和Ti_3C_2T_x之间的强氢键作用,有利于medial rotating knee提高Ti_3C_2T_x的机械性能和稳定性。拉伸测试结果表明,当Ti_3C_2T_x含量为40%时,Ti_3C_2T_x/KGM复合薄膜的机械性能最佳,拉伸强度和断裂韧性分别为144.5 MPa和8.5%。此外,该复合薄膜在8.2 GHz下的电磁屏蔽性能(EMI SE)为23 d B,电磁屏蔽效率为99.49%。(2)为了进一步制备兼具高强度和高电磁屏蔽性能的Ti_3C_2T_x/聚合物复合薄膜,采用无水碳酸钠对KGM进行脱乙酰化处理得到Da-KGM,然后利用Da-KGM与Ti_3C_2T_x之间的氢键相互作用,制备了TiFUT-175体外_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜,最后利用硼酸根离子共价桥连Da-KGM和Ti_3C_2T_x,制备了双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜。由于IDN-6556浓度氢键和共价键的协同作用,双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜具有良好的机械性能和优异的电磁屏蔽性能。拉伸测试结果表明,当无水碳酸钠和硼酸根离子的浓度分别为0.1 mol/L和1.0 mg/m L时,双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜的力学性能最优。相比于单交联Ti_3C_2T_x/KGM复合薄膜,双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别提高了156%和102%。此外,该复合薄膜在8.2 GHz下的EMI SE为31 d B,电磁屏蔽效率可达99.92%。综上所述,双交联Ti_3C_2T_x/Da-KGM复合薄膜不仅具有良好的力学性能,而且具有高的电磁屏蔽性能,有望用于柔性电子领域。